精微高博-比表面积测试在导热粉体行业的应用

比表面积测试在导热粉体行业的应用

随着5G时代的来临，智能手机、家电产品向着小型化、智能化发展，产品硬件的创新升级对其导热性能提出了新的要求，如：对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。

国际市场上，导热材料行业已经形成了相对比较稳定的市场竞争格局，主要由国外的几家知名厂家垄断，如 Bergquist、 Laird等；国内市场上，由于导热材料领域起步较晚，在巨大的市场需求推动下，近年来生产企业的数量迅速增加。
导热粉体

导热粉体主要有碳材料（碳纳米管、石墨烯）、无机材料和金属（银、铜）等几类。无机材料有氮化物，如氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)等；氧化物，如氧化镁(MgO)、氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化铍(BeO)；碳化物，应用较多的主要是碳化硅(SiC)。

六方氮化硼（h-BN）具有较高的热导率（通过晶格点阵的震动传递热能）和较低的热膨胀系数，在现阶段是制备具有良好的绝缘性能、导热性能和力学性能的较理想材料。六方氮化硼（h-BN）是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体，由于具有类似石墨的层状结构和呈现松散、润滑、易吸潮、质轻等特性的白色粉末状外观，又被称为“白色石墨烯”。
导热粉体2